○ 한일산업기술협력재단에서는 국내 중견·중소기업의 일본시장진출 및 일본기업과의 비즈니스매칭을 지원하기 위해 아래와 같이 일본아웃소싱기업을 대상으로 일본 동경에서 조달상담회를 개최합니다. 일본시장 진출을 모색하고 있는 조합원께서는 많은 참가 바랍니다.
○ 행사개요
1. 행사기간: 2008.3.6(목)~3.8(토) 2박 3일
2. 개최장소: 일본 동경
3. 모집규모: 국내 중견·중소기업 10개사
4. 모집업종: 반도체 · 전자부품, 전자기기부품 가공 관련기업
5. 상담형태: 일본아웃소싱기업과의 1:1 개별상담 (부품수출 및 위탁제조 · 생산 등)
○ 모집분야 (신청가능 업종)
1. 반도체 및 전자부품 관련 업체 : 산업기기용 전자제품, 특수용도 반도체
- Relay, Hinge, Slide Rail, Connector, Switch, Memory, 측정데이터검출용 Sensor등
2. 전자기기부품 제조 가공 관련업체
- 정밀부품가공, 3D가공 메이커 : Cam, 금형･금형부품, 항공기용 부품, 반도체제조 장치부품 등
- 프린트 배선기판 메이커 : 양면36층 대응기업 및 전기검사, 패턴검사, 적층검사,홀카운터검사 가능기업
- EMS메이커(기판實裝포함) : 전자부품, 반도체, 액정, 주변기기 코스트다운 제안 가능기업, 고정밀기판實裝, 생산이관 및 로트관리․다품종대응 가능기업
- 제조위탁(최종조립) : 전자부품, 반도체 파운드리기업, 가전, 프린터, 복합기등 포장까지 가능기업으로 품질보증체계 엄격기업, 중형 공기청정기 및 쏠라 이용 아이템(모바일제품 등)
○ 재단 지원내용
①국제선 항봉 항공료 (※1사 1명)
②일본상담기업알선
③통역
④현지교통편 제공
※ 참가기업은 숙박비등 현지 체재비만 부담
○ 참가신청 방법
- 한일산업기술협력재단 홈페이지 (http://www.kjc.or.kr)의 중앙의 [모집안내]에서 [한일아웃소싱동경조달상담회]를 참조하신 후 <참가신청서>는 E-MAIL(yjmoon@kjc.or.kr)로 제출해 주시기 바랍니다.
○ 신청기한 : 2008.1.25(금) E-MAIL 도착 분
○ 신청 및 문의처 : (135-821) 서울시 강남구 논현동 112-15 한일재단빌딩 2층 (재)한일산업기술협력재단 재팬아웃소싱센터 (담당 : 문영주)
E-mail : yjmoon@kjc.or.kr
TEL:02-3014-9843, FAX:02-3014-9800
■ 첨부파일 : 참가신청서
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