○ 일본금형공업회는 오는 2011년 4월 한국, 중국, 일본 대학생들이 참여하는 제3회 학생 금형 그랑프리 대회를 개최키로 하고, 금형 관련 대학의 참여 신청 접수를 받고 있습니다.

○ 지난 2회 대회까지는 ''한·중·일 대학 금형 그랑프리''라는 명칭으로 개최한 바 있으나 이번 대회부터는 ''학생 금형 그랑프리''로 명칭을 변경하여 개최될 예정입니다.

○ 대회 내용은 지난 대회와 동일한 방식으로 한·중·일 대학생들이 제시된 제품도면을 바탕으로 금형(프레스금형분야, 플라스틱금형분야)을 제작하여 2011년 4월 20일부터 23일까지 일본 동경 빅사이트 전시장에서 개최되는 ''INTERMOLD2011 JAPAN''에 출전하게 되오니, 본 대회에 참여를 희망하는 대학은 첨부 대회요강을 참조하시어 우리 조합으로 오는 10월 1일(금)까지 신청하시기 바랍니다.

1. 대 회 명 : 제3회 학생 금형 그랑프리(구, 한중일 대학 금형 그랑프리)

2. 참여대상 : 일본, 중국, 한국의 관련기관으로부터 추천받은 대학의 대학생(대학원생)으로 구성된 대표팀
* 한국, 중국의 경우 1국가 3개교에 한함.

3. 모집부문 및 주제
· 프레스금형 분야(커피스푼)
· 플라스틱금형 분야(SD카드 케이스)
* 도면에 대한 보다 자세한 사항은 우리 조합 홈페이지(www.koreamold.com) 참조

4. 전시 및 발표
· 전 시 장 : INTERMOLD 2011 JAPAN (동경 빅사이트 전시장)
· 기 간 : 2011. 4. 20(수) ∼ 23(토)
· 출품내역 : 금형전시, 판넬전시(대학 및 출품금형 소개), 공정 레포트, 프리젠테이션

5. 기 타
- 대회 참가 일부 보조금을 일본금형공업회에서 지원할 예정이며, 보조금 규모는 추후 결정 후 공지함.
* 우리 조합은 대회 출품을 위한 금형 및 시험 제품 운송지원.

6. 참여신청 : 우리 조합 별도 공문 또는 홈페이지(www.koreamold.com)을 참조하여 참여신청서를 작성, 오는 10월 1일(수)까지 우리 조합(Fax : 02-784-5937, E-mail : shim@koreamold.com)으로 제출함.

■ 대회 신청 및 문의 우리 조합 기획조사팀(담당 : 심우필 대리) 
Tel : (02)783-1711, Fax : (02)784-5937, E-Mail : shim@koreamold.com  


1. ''제3회 학생 금형 그랑프리'' 대회 요강 1부.
2. 대회 참가신청서 1부.
3. 제품도면 및 안내 1부.