한일 비즈니스 매칭상담회 참가업체 모집(동경,오사카)  
 
중소기업중앙회는 최근 일본내에서 높아지고 있는 한국제품의 수요에 대응하고 일본 대지진 이후를 일본 시장 진출 호기라고 판단,  『한일 중소기업 비즈니스 매칭상담회』를 오는 7월 일본 동경과 오사카에서 개최합니다. 참가를 희망하는 중소기업의 관심 있는 기업들의 많은 신청 바랍니다.

□ 상담회 개요

가. 파견기간 : 2011. 7. 18(월) ~ 22일(금)
나. 지 역 : 일본 동경(19일), 오사카(21일)
다. 참가대상 : 부품소재분야 등 국내 중소기업 15개사 내외
라. 참가비용 : 무료 (항공료 및 체재비 개별업체 부담)
                      * 개별 상담통역, 임차료, 현지교통비, 바이어발굴비 등 지원

□ 참가신청

가. 신청기한 : 2011. 6. 16(목)까지  *선착순 마감예정
나. 신청방법 : <붙임> 참가신청양식(엑셀)을 작성하여 이메일 접수
다. 문의처 및 신청처
    ㅇ 문의처 : 국제통상실 한일기술협력센터 02-2124-3182 / 3183
    ㅇ 제출처 : E-mail) cjy@kbiz.or.kr


붙임 : 『한일 중소기업비즈니스 매칭상담회』 참가안내 및 참가신청양식. 1부. 끝.